OKI’nin yeni teknolojisi, cep telefonu için olan kamera modülünü yarı yarıya küçültüyor.
Oki Electric Industry Co., Ltd. (TSE:6703) W-CSP (Kağıt kalınlığında paketlenmiş yonga) yarı iletkenlerinde delik-içi teknolojisini kullanarak cep telefonlarına modül montajı için çalışmalara başladığını duyurdu.
Bu teknolojiyle beraber, sensör ve kamera modülü imalatçıları olan OKI müşterileri, klasik modülün yarı hacminde kamera modülü temin edebilecekler. OKI Eylül ayında, Tokyo’daki üretim tesisinde W-CSP montajına dayanan delik-içi teknolojisinin seri üretimi için bir hat oluşturdu ve Ekim ayında faaliyete geçti. Oki Electric Industry bünyesindeki Silicon Microdevice Company Başkanı Takaki Yamada konuyla ilgili şu açıklamada bulundu: “OKI, şu anda LSI’yi yarı iletken çipin kendisiyle aynı ebatlarda yerleştiren W-CSP teknolojisinin en büyük üreticilerinden biri. Üreticiler,delik-içi teknoloji sayesinde, zaman içinde boyutları giderek küçülen mobil cihazlara duyulan ilgideki artışa cevap veren daha küçük kamera modülleri yapabilecekler. Üretim seviyesini Mart 2009’da bitecek mali yılda ayda 10.000 ünite ve yine beklediğimiz talebin oluşturacağı artışı da dikkate alarak 2010 yılının Mart ayında bitecek mali yılda ise ayda 20.000 ünite üretmeyi planlıyoruz.”
Kamera modülünü küçültürken, kamera modülü içindeki görüntü sensörünü de küçültmek gerekir. OKI’nin yeni W-CSP teknolojisi, görüntü sensörü gibi silikon hızlandırıcı tabakanın içerisine bir delik açmayı ve elektrotu da bu deliğe yerleştirmeyi içeriyor. Kullanıcılar, bu teknolojiyi görüntü sensöründe kullanarak kamera modüllerindeki tel bağları ortadan kaldıracak ve böylece ebadı küçültecekler. OKI, ayrıca, üreticilerin klasik modüllerden daha ince bir modül yapmalarına imkan tanıyan ve görüntü sensörünün üzerine yerleştirilecek düşük profilli bir cam tabaka da kullanmaya başladı.
Yorum yapabilmek iin giris yapmalisiniz.